在半导体制造这一极端精密的工业领域，密封圈虽小，却关乎整个生产系统的纯净度、真空度与可靠性。其材料的耐温性能是衡量其能否胜任苛刻工艺环境的核心指标之一。
半导体制造流程涉及广泛的温度挑战：从高温扩散炉、化学气相沉积（CVD）的数百摄氏度高温，到低温等离子刻蚀的特定低温环境，以及快速的热循环过程。密封材料必须在这些条件下保持其物理和化学稳定性。
目前，主流的半导体用密封圈材料及其耐温特性如下：
1. 全氟醚橡胶（FFKM/全氟弹性体）：这是目前半导体高端工艺中的“黄金标准”。其耐温范围极广，长期使用温度通常在-20℃至+300℃以上，短期可承受更高温度。FFKM的主链和侧链完全氟化，具有近乎极致的化学惰性，能抵抗等离子体、强腐蚀性化学品（如氢氟酸、硫酸、臭氧等）和高温的联合侵蚀，在高温清洗和刻蚀腔体中表现卓越。
2. 氟橡胶（FKM/Viton®等）：是应用非常广泛的高性能弹性体。其标准类型的连续使用温度范围约为-20℃至+200℃，特殊配方可提升至约230℃。FKM具有良好的耐化学介质和耐油性，但对一些强极性溶剂（如酮类、酯类）和热氢氟酸的抵抗能力有限。常用于要求稍低的高温区域或化学品输送管线。
3. 全氟橡胶（Kalrez®、Chemraz®等）：是另一种高性能的全氟化聚合物，性能与FFKM类似，具有出色的耐高温（长期可达275-325℃）和耐化学性，尤其在抗等离子体侵蚀方面表现优异，是晶圆加工腔体密封的关键材料。
4. 硅橡胶（VMQ）：以其宽广的工作温度范围（-60℃至+230℃）著称，具有优良的柔韧性和电气绝缘性。但在高温下，其抗撕裂强度和耐化学性（尤其是对酸、碱和某些溶剂）相对较差。常用于对化学兼容性要求不极高，但需要良好弹性及绝缘的较低温区域，或作为静态密封。
5. 三元乙丙橡胶（EPDM）：耐温范围约为-50℃至+150℃（短期更高）。其耐水蒸气、耐臭氧和耐气候老化性能优异，但对油脂和碳氢化合物耐受性差。常用于超纯水（DI Water）和部分化学品输送系统的温区。
耐温性能的考量不仅限于温度上限。材料在高温下的压缩永久变形率是关键。好的材料在长期高温受压后，仍能恢复原状，保持密封力。此外，还需考察其在温度循环下的尺寸稳定性、弹性模量变化，以及高温下是否会产生低分子量析出物（出气），这些析出物会污染晶圆表面或影响真空度。
因此，选择半导体密封圈材料时，必须综合考虑具体的工艺温度（峰值温度、持续时长、循环频率）、接触的化学介质、压力、以及洁净度要求。FFKM等全氟化材料凭借其顶尖的耐高温和耐化学性组合，已成为苛刻半导体工艺的首选，尽管成本较高，但对于保障价值巨大的生产线稳定运行和产品良率而言，是不可或缺的投资。
